Chip လုပ်ငန်းသည် 300mm Fabs အသစ် ၃၈ ခုကို 2024 ခုနှစ်တွင် ထည့်သွင်းမည်ဖြစ်သည်။
2020 တွင် 300mm fab ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုများသည် တစ်နှစ်ထက်တစ်နှစ် (YoY) 13% တိုးလာမည်ဖြစ်ပြီး 2018 တွင်သတ်မှတ်ထားသော ယခင်စံချိန်ကို ကျော်ဖြတ်ကာ 2023 တွင် semiconductor လုပ်ငန်းအတွက် နောက်ထပ်နဖူးစည်းနှစ်တစ်ခုကို မှတ်တမ်းတင်ထားကြောင်း SEMI က ၎င်း၏ 300mm Fab Outlook မှ 2024 သို့ ယနေ့ဖော်ပြခဲ့သည်။ COVID-19 ကပ်ရောဂါသည် ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းရှိ ဒစ်ဂျစ်တယ်အသွင်ပြောင်းမှုများကို အရှိန်မြှင့်ခြင်းဖြင့် 2020 တွင် သုံးစွဲမှုများပြားလာမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး တိုးလာမှုသည် 2021 ခုနှစ်အထိ တိုးလာမည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။
တိုးတက်မှုကို အားကောင်းစေခြင်းသည် cloud ဝန်ဆောင်မှုများ၊ ဆာဗာများ၊ လက်ပ်တော့များ၊ ဂိမ်းဆော့ခြင်းနှင့် ကျန်းမာရေးစောင့်ရှောက်မှုနည်းပညာများအတွက် လိုအပ်ချက် မြင့်တက်လာခြင်းဖြစ်သည်။5G၊ Internet of Things (IoT)၊ မော်တော်ယာဥ်၊ ဉာဏ်ရည်တု (AI) နှင့် စက်သင်ယူမှု ကဲ့သို့သော လျင်မြန်စွာ ပြောင်းလဲနေသော နည်းပညာများ၊ ကြီးမားသော ဒေတာစင်တာများနှင့် ဒေတာကြီးများသည် တိုးလာမှု၏ နောက်ကွယ်တွင် ရှိနေပါသည်။
"COVID-19 ကူးစက်ရောဂါသည် ကျွန်ုပ်တို့၏အလုပ်နှင့် လူနေမှုပုံစံကို ပြန်လည်ပုံဖော်ရန် စိတ်ကူးယဉ်စက်မှုလုပ်ငန်းတိုင်းနီးပါးတွင် ဒစ်ဂျစ်တယ်အသွင်ကူးပြောင်းမှုကို အရှိန်မြှင့်လျက်ရှိသည်" ဟု SEMI ဥက္ကဋ္ဌနှင့် CEO Ajit Manocha က ပြောကြားခဲ့သည်။"ခန့်မှန်းထားသော စံချိန်တင်အသုံးစရိတ်နှင့် fabs အသစ် ၃၈ ခုသည် ဤအသွင်ပြောင်းမှုကို မောင်းနှင်ပေးနေသော ထိပ်တန်းနည်းပညာများ၏ အခြေခံအုတ်မြစ်အဖြစ် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာများ၏ အခန်းကဏ္ဍကို အားဖြည့်ပေးပြီး ကမ္ဘာ့အကြီးကျယ်ဆုံးစိန်ခေါ်မှုအချို့ကို ဖြေရှင်းပေးမည်ဟု ကတိပြုပါသည်။"
ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ Fab ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုများတွင် တိုးတက်မှုနှုန်းသည် 2021 ခုနှစ်တွင် ဆက်လက်ရှိနေမည်ဖြစ်သော်လည်း နှေးကွေးသောနှုန်းမှာ 4% YoY ဖြစ်သည်။ယခင်စက်မှုလုပ်ငန်းလည်ပတ်မှုများကို ရောင်ပြန်ဟပ်ကာ အစီရင်ခံစာသည် 2022 ခုနှစ်တွင် အပျော့စားနှေးကွေးမှုနှင့် 2023 ခုနှစ်တွင် ဒေါ်လာ 70 ဘီလီယံ စံချိန်တင်မြင့်မားပြီးနောက် 2024 ခုနှစ်တွင် နောက်ထပ် အနည်းငယ်ကျဆင်းသွားမည်ဖြစ်ကြောင်း အစီရင်ခံစာက ခန့်မှန်းထားသည်။
300mm Fabs အသစ် ၃၈ ခု ထပ်ထည့်ခြင်း။
ဖြစ်နိုင်ခြေနည်းသော သို့မဟုတ် ကောလာဟလရှိသော fab ပရောဂျက်များတွင် မပါဝင်သည့် ရှေးရိုးစွဲထင်မြင်ယူဆချက်တစ်ခုဖြစ်သည့် 2020 မှ 2024 ခုနှစ်အထိ 300mm ထုထည်အသစ် 38 ခုထက်မနည်း 38 မီလီမီတာ ပမာဏကို 2024 မှ SEMI 300mm Fab Outlook တွင် ထည့်သွင်းပြသထားသည်။အလားတူကာလအတွင်းတွင် တစ်လလျှင် ဖာဘရီပမာဏသည် 1.8 သန်းခန့် တိုးလာမည်ဖြစ်ပြီး 7 သန်းကျော်အထိ ရောက်ရှိမည်ဖြစ်သည်။
ဖြစ်နိုင်ခြေ မြင့်မားသော ပရောဂျက်၏ ခန့်မှန်းချက်အောက်တွင်၊ စက်မှုလုပ်ငန်းသည် အနည်းဆုံး ၃၀၀ မီလီမီတာ ထုထည်အသစ် ၃၈ ခုကို 2019 ခုနှစ်မှ 2024 ခုနှစ်အထိ ပေါင်းထည့်မည်ဖြစ်သည်။ ထိုင်ဝမ်သည် စုစုပေါင်း၏ ထက်ဝက်အတွက် 300 မီလီမီတာ ပမာဏ 11 ခုနှင့် တရုတ် 8 ခုကို ပေါင်းထည့်မည်ဖြစ်သည်။ချစ်ပ်စက်မှုလုပ်ငန်းသည် 2024 ခုနှစ်တွင် 161 300mm volume fabs ကို ကွပ်ကဲမည်ဖြစ်သည်။
ထုတ်ကုန်ကဏ္ဍအလိုက် သုံးစွဲမှု တိုးတက်မှု
Memory သည် 300mm fab သုံးစွဲမှု တိုးလာမှု၏ အများစုအတွက် ကိန်းဂဏန်းများဖြစ်သည်။အမှန်တကယ် နှင့် ခန့်မှန်းချက် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုများသည် 2020 မှ 2023 ခုနှစ်အတွင်း နှစ်စဉ် အထက်ဂဏန်းများ ဆက်တိုက် မြင့်တက်လာသည်ကို ပြသပြီး 2024 အတွက် စတိုးဆိုင်တွင် 10% တိုးလာပါသည်။
300mm fab သုံးစွဲမှုအတွက် DRAM နှင့် 3D NAND ပံ့ပိုးမှုများသည် 2020 မှ 2024 ခုနှစ်အတွင်း မညီမညာဖြစ်နေပါမည်။သို့သော် ယုတ္တိဗေဒ/MPU အတွက် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုများသည် 2021 ခုနှစ်မှ 2023 ခုနှစ်အထိ တည်ငြိမ်တိုးတက်လာသည်ကို မြင်တွေ့ရမည်ဖြစ်ပါသည်။ 300mm fab ရင်းနှီးမြုပ်နှံမှုများတွင် 300mm fab ရင်းနှီးမြုပ်နှံမှုများတွင် ပါဝါနှင့်ပတ်သက်သော စက်ပစ္စည်းများသည် ထင်ရှားကျော်ကြားသောကဏ္ဍဖြစ်လာမည်ဖြစ်ပါသည်။ 2021 တွင် 200% တိုးတက်မှုနှင့် 2022 နှင့် 2023 တွင် ဂဏန်းနှစ်လုံးတိုးလာသည်။
2013 မှ 2024 ခုနှစ်အထိ 286 Fabs နှင့် လိုင်းများကို ခြေရာခံလိုက်ခြင်းဖြင့် 300mm Fab Outlook မှ 2024 အထိ 104 fabs သို့ အပ်ဒိတ်ပေါင်း 247 ခု၊ fab နှင့် line lists အသစ်ကိုးခုနှင့် 2020 ခုနှစ် မတ်လ အစီရင်ခံစာကို ထုတ်ပြန်ပြီးကတည်းက ပယ်ဖျက်ခြင်း နှစ်ခုကို ထင်ဟပ်စေသည်။
ပို့စ်အချိန်- 10-03-21